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龙图腾网获悉重庆百世威半导体有限公司申请的专利一种半导体封装设备的植球装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450844U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422687893.3，技术领域涉及：H01L21/60；该实用新型一种半导体封装设备的植球装置是由杨荣德设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装设备的植球装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种半导体封装设备的植球装置，包括底座，所述底座上设置有调节机构，所述调节机构的一侧设置有取放料机构；位于调节机构的两侧分别设置有植球机构和筛选机构，且植球机构和筛选机构均设置在底座上。通过调节机构中的半圈转动电机的驱动，使得整个取放料机构可进行正反180度的转动，使其可进行取料到放料，再回到取料的往复循环环节，并且，取放料机构上的多个吸嘴机构，可同时定点的吸附多个焊球，使其预先排布，在芯片本体放置在芯片座内后，可通过吸嘴同时放置焊球进行植球工作，简单快捷，整体性好。

本实用新型一种半导体封装设备的植球装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装设备的植球装置，其特征在于：包括底座，所述底座上设置有调节机构，所述调节机构的一侧设置有取放料机构；位于调节机构的两侧分别设置有植球机构和筛选机构，且植球机构和筛选机构均设置在底座上； 所述调节机构包含半圈转动电机，半圈转动电机的内部设置有用于驱动的半圈转动转轴，半圈转动转轴转轴的端部固定安装有转盘，转盘的上端固定有支柱，支柱的上端固定有顶板； 所述支柱的一侧固定有支撑板，顶板的表面和支撑板的表面均固定贯穿有轴承，上下分布的两个轴承内部均贯穿有同一个轴杆，轴杆的表面与轴承的内圈壁过盈配合设置； 所述取放料机构包含安装板，安装板的表面贯穿设置有抽气集中接口，抽气集中接口的下端设置有分叉接口，抽气集中接口的上端设置有抽气接口，安装板的上端还固定有气泵，气泵的进气口通过管道与抽气接口法兰连接； 所述安装板的下端设置有定位座，定位座的一侧固定有吸盘座，吸盘座的表面贯穿有若干个吸嘴，吸嘴的上端通过管道与对应的分叉接口法兰连接； 所述植球机构包含植球台，植球台的上端中间位置通过支架固定有芯片座，芯片座的槽内放置有芯片本体，所述植球台的中间位置固定有顶升气缸，顶升气缸的内部设置有顶升活塞杆； 芯片座的中心位置贯穿设置有内置套，顶升活塞杆与内置套滑动套接设置，芯片座的内部设置有顶盘，顶盘与芯片本体的下端贴合； 所述筛选机构包含筛选台，筛选台的上端通过支架固定有筛选板，筛选板上设置有筛选孔； 筛选板的上端设置有围挡，围挡的一侧固定有坡道，坡道的下端出口位置固定有格栅杆；所述转盘的下端固定有若干个支腿，支腿的下端固定有球座，球座的内部滚动设置有滚球； 所述轴杆的表面设置有外螺纹，外螺纹的表面螺纹对接有螺纹套，螺纹套的外壁固定有限位块，所述支柱的一侧开设有限位槽，限位块与限位槽滑动设置； 所述顶板的上端设置有升降电机，升降电机的内部设置有用于驱动的升降转轴，升降转轴的端部与轴杆的上端通过联轴器固定； 所述螺纹套的表面固定套接有衔接板，衔接板的上下两端还通过加强筋与螺纹套的外圈壁加固连接，衔接板的表面贯穿设置有升降气缸，升降气缸的内部设置有升降活塞杆，安装板与所述升降气缸的升降活塞杆固定安装。

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