重庆芯联微电子有限公司潘世荣获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆芯联微电子有限公司申请的专利进气单元以及半导体制造设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450847U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422554703.0，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型进气单元以及半导体制造设备是由潘世荣;林纪光设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本进气单元以及半导体制造设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种进气单元以及半导体制造设备，进气单元包括：第一进气管和第二进气管；第一进气管的出气端设置于炉体的侧壁或底部，用于沿平行于晶圆的方向向炉体的内部提供工艺气体；第二进气管的出气端设置于炉体的顶部，用于沿垂直于晶圆的方向向炉体的内部提供工艺气体；其中，第二进气管的出气端呈圆盘状，第二进气管的出气端上均匀布置有多个出气孔，多个出气孔的孔径自第二进气管的出气端的中心向边沿逐渐减小。如此配置，通过将第二进气管的出气端设置在炉体的顶部，提升了炉体顶部的气场均匀性；同时，将第二进气管的出气端设置为圆盘状，进一步提升了顶部气流分布的均匀性。
本实用新型进气单元以及半导体制造设备在权利要求书中公布了：1.一种进气单元，其特征在于，包括：第一进气管和第二进气管； 所述第一进气管的出气端设置于炉体的侧壁或底部，用于沿平行于晶圆的方向向所述炉体的内部提供工艺气体； 所述第二进气管的出气端设置于所述炉体的顶部，用于沿垂直于所述晶圆的方向向所述炉体的内部提供所述工艺气体； 其中，所述第二进气管的出气端呈圆盘状，所述第二进气管的出气端上均匀布置有多个出气孔，多个所述出气孔的孔径自所述第二进气管的出气端的中心向边沿逐渐减小。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆芯联微电子有限公司，其通讯地址为：401332 重庆市沙坪坝区高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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