长电集成电路(绍兴)有限公司冯彬获国家专利权
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龙图腾网获悉长电集成电路(绍兴)有限公司申请的专利半导体作业载盘及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450860U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422844275.5，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型半导体作业载盘及半导体设备是由冯彬;李慧;张诺琦设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体作业载盘及半导体设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种半导体作业载盘及半导体设备。半导体作业载盘包括载盘主体，多个底座及多个吸附组件；载盘主体用于承载晶圆；多个底座设置于载盘主体顶面的预设位置内；多个吸附组件对应地设置于多个底座上，且吸附组件的顶面与晶圆相接触；其中，在预设位置上，晶圆的底面与载盘主体的顶面之间具有预设间距，吸附组件的高度等于预设间距。上述半导体作业载盘通过调节吸附组件的高度，有利于更好地适应翘曲晶圆，由于具有翘曲现象的晶圆底面通常为弧面，使其在不同的预设位置上的底面与载盘主体之间具有不同的预设间距，吸附组件的高度等于预设间距，多个底座设置于载盘主体顶面的预设位置内，在吸附组件的作用下，进一步克服晶圆的翘曲。
本实用新型半导体作业载盘及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体作业载盘，其特征在于，包括： 载盘主体，用于承载晶圆； 多个底座，设置于所述载盘主体顶面的预设位置内； 多个吸附组件，对应地设置于所述多个底座上，且所述吸附组件的顶面与所述晶圆相接触； 其中，在所述预设位置上，所述晶圆的底面与所述载盘主体的顶面之间具有预设间距，所述吸附组件的高度等于所述预设间距。
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