台湾积体电路制造股份有限公司钟明慈获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利接合工具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450876U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422692647.7，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型接合工具是由钟明慈;林咏淇;蔡延佐;薛仰志设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本接合工具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种将半导体晶粒接合至半导体晶片的接合工具。接合工具包括晶片夹头、边缘支撑、硬板以及缓冲层。晶片夹头承载半导体晶片以及放置在半导体晶片上的半导体晶粒。边缘支撑配置于晶片夹头上，半导体晶片与半导体晶粒被边缘支撑侧向地环绕，且边缘支撑的顶面与半导体晶粒的表面实质上切齐。硬板可移动的配置于在半导体晶粒、边缘支撑以及晶片夹头之上。当硬板朝向边缘支撑移动时，缓冲层配置于硬板的底面上，且缓冲层与缘支撑的顶面以及半导体晶粒接触。
本实用新型接合工具在权利要求书中公布了：1.一种接合工具，适于将半导体晶粒接合至半导体晶片，其特征在于，所述接合工具包括： 晶片夹头，其中所述晶片夹头承载所述半导体晶片以及放置于所述半导体晶片上的所述半导体晶粒； 边缘支撑，配置于所述晶片夹头上，其中所述半导体晶片与所述半导体晶粒被所述边缘支撑侧向地环绕，且所述边缘支撑的顶面与所述半导体晶粒的表面切齐； 硬板，可移动地配置于所述半导体晶粒、所述边缘支撑以及所述晶片夹头之上；以及 缓冲层，配置于所述硬板的底面上，其中当所述硬板朝向所述边缘支撑移动时，所述缓冲层与所述边缘支撑的所述顶面以及所述半导体晶粒接触。
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