台湾积体电路制造股份有限公司陈律任获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450883U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422317241.0，技术领域涉及：H01L23/16；该实用新型半导体封装件是由陈律任;沈文维;黄冠育;林于顺;黄松辉;胡宪斌;侯上勇设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例提供一种半导体封装件包括半导体管芯、设置在半导体管芯下方的中介物、将半导体管芯电性耦接到中介物的第一接点、将半导体管芯耦接到中介物的至少一个第二接点以及设置在半导体管芯与中介物之间以围绕有源与第二接点的第一底部填充剂。半导体管芯包括第一区、围绕第一区的密封环区以及在密封环区和管芯边缘之间的第二区。第一接点位在第一区内，第二接点设置在第二区内的管芯角落处并在半导体封装中为电性浮置。第二接点可锚定底部填充剂并保护管芯边缘处的底部填充剂免于破裂分层。
本实用新型半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，其特征在于，包括： 半导体管芯，包括第一区、围绕所述第一区的密封环区以及在所述密封环区和所述半导体管芯的管芯边缘之间的第二区； 中介物，设置在所述半导体管芯下方； 多个第一接点，将所述半导体管芯电性耦接到所述中介物，所述第一接点位在所述第一区内； 至少一第二接点，将所述半导体管芯耦接到所述中介物，所述至少一第二接点设置在所述第二区内的管芯角落，并且所述至少一第二接点在所述半导体封装件中为电性浮置；以及 第一底部填充剂，设置在所述半导体管芯和所述中介物之间以围绕所述第一接点和所述至少一第二接点。
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