台湾积体电路制造股份有限公司郑咏世获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路芯片和电子元件结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450884U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422715589.5，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型集成电路芯片和电子元件结构是由郑咏世;黄文社设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路芯片和电子元件结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种集成电路芯片和电子元件结构，集成电路芯片包括元件区、设置在元件区上的互连结构，以及围绕元件区和互连结构的封环。该元件区包括具有栅极结构的晶体管。封环包括金属结构。栅极结构通过二极管与金属结构热耦合。集成电路芯片可以透过封环进行散热。因此，元件的热量可以有效散发，且元件的性能可能较好。
本实用新型集成电路芯片和电子元件结构在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片，其特征在于，包括： 元件区； 互连结构，设置于所述元件区上方；以及 封环，环绕所述元件区和所述互连结构， 其中所述元件区包括具有栅极结构的晶体管， 其中所述封环包括金属结构， 其中所述栅极结构透过二极管热耦合于所述金属结构。
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