炽芯微电子科技(苏州)有限公司张航宇获国家专利权
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龙图腾网获悉炽芯微电子科技(苏州)有限公司申请的专利功率半导体模块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223450887U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422934464.1,技术领域涉及:H01L23/367;该实用新型功率半导体模块是由张航宇设计研发完成,并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率半导体模块在说明书摘要公布了:本实用新型属于电力电子技术领域,公开了功率半导体模块。其包括主体、散热片、基板以及多个引脚。主体的顶壁开设有散热缺口;散热片设置于散热缺口并封闭散热缺口;基板固定于主体内部且与散热片连接;引脚的一端位于主体内并与基板之间形成面贴合,另一端伸出主体。因此该功率半导体模块在使用时,不仅能够确保引脚与外部电路形成可靠连接,还能够使得热量通过主体的顶部快速向外传递,减少功率半导体模块整体温度持续升高的可能性,从而降低影响功率半导体模块正常运行的可能性。
本实用新型功率半导体模块在权利要求书中公布了:1.功率半导体模块,其特征在于,包括: 主体1,所述主体1的顶壁开设有散热缺口; 散热片2,设置于所述散热缺口并封闭所述散热缺口; 基板3,固定于所述主体1内部且与所述散热片2连接; 多个引脚4,所述引脚4的一端位于所述主体1内并与所述基板3之间形成面贴合,另一端伸出所述主体1。
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