台湾积体电路制造股份有限公司周维裕获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450889U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421881608.5，技术领域涉及：H01L23/485；该实用新型集成电路封装是由周维裕;陈扬哲;杨怡伦;黄鼎元;陆湘台设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路封装在说明书摘要公布了：本实用新型的各种实施例是关于一种集成电路封装，所述集成电路封装包括第一集成电路装置。互连结构在剖面侧视图中设置在第一集成电路装置之上。互连结构包括多个互连组件。孔穴在剖面侧视图中设置在互连结构中。第二集成电路装置在剖面侧视图中至少部分地设置在孔穴内。第二集成电路装置至少通过互连结构的互连组件的子集电耦接至第一集成电路装置。非金属材料部分地填充孔穴。在剖面侧视图中及在俯视图中，第二集成电路装置至少部分地被非金属材料包围。
本实用新型集成电路封装在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装，其特征在于，包括： 第一集成电路装置； 在剖面侧视图中设置在所述第一集成电路装置之上的互连结构，其中所述互连结构包括多个互连组件； 在所述剖面侧视图中设置在所述互连结构中的孔穴； 在所述剖面侧视图中至少部分地设置在所述孔穴内的第二集成电路装置，其中所述第二集成电路装置至少通过所述互连结构的所述互连组件的子集电耦接至所述第一集成电路装置；以及 部分地填充所述孔穴的非金属材料，其中在所述剖面侧视图中及在俯视图中，所述第二集成电路装置至少部分地被所述非金属材料包围。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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