天水华天科技股份有限公司崔卫兵获国家专利权
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龙图腾网获悉天水华天科技股份有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223450891U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422261911.1,技术领域涉及:H01L23/495;该实用新型一种芯片封装结构是由崔卫兵;张进兵;王霞;郑永富;邓旭东设计研发完成,并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了:本申请实施例涉及半导体封装技术领域,特别涉及一种芯片封装结构。封装结构包括封装框架、压焊夹具和塑封模具。在封装结构中,框架连筋位置做凸起设计,增强了基岛位置支撑强度;另一侧连筋末端设计应力释放槽,释放框架连筋打凹时产生的内应力,降低基岛位置分层风险,提高产品可靠性;塑封模具和框架的配合设计,降低了塑封模具与框架配合时产生的应力,降低在塑封工艺造成的框架基岛分层的风险。
本实用新型一种芯片封装结构在权利要求书中公布了:1.一种芯片封装结构,其特征在于,所述封装结构包括封装框架、压焊夹具和塑封模具; 所述封装框架设有基岛1,所述基岛1连筋位置处增加凸起设计2; 所述封装框架还设有框架连筋3,所述框架连筋3的位置处进行打凹处理,所述框架连筋3的末端位置设计有应力释放槽4,所述凸起设计2用于增大所述框架连筋3的支撑强度与提升所述基岛1的共面性; 所述压焊夹具包括压焊夹具压板开窗7、压焊夹具压板凸台8和压焊夹具垫块9; 所述压焊夹具压板开窗7让位与所述框架连筋3,所述压焊夹具压板凸台8让位与所述框架连筋3,所述压焊夹具垫块9在所述框架连筋3位置处做开槽设计; 所述塑封模具设有排气槽14,所述排气槽14设置在所述框架连筋3位置。
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