江苏芯德半导体科技股份有限公司赵玥获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯德半导体科技股份有限公司申请的专利一种集成电感的晶圆级封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450898U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422917547.X，技术领域涉及：H01L23/64；该实用新型一种集成电感的晶圆级封装结构是由赵玥;张中;谢雨龙设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电感的晶圆级封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电感的晶圆级封装结构，包括多个电感金属绕组线圈，多个电感金属绕组线圈至少分别设于一封装结构中的两个层面上，电感金属绕组线圈的金属线为扩散式环状缠绕的平铺式结构，每个电感金属绕组线圈形成有第一端子和第二端子，电感金属绕组线圈为单个绕组或两个相连的绕组，绕组为圆形或多边形的环形平铺式缠绕结构，电感金属绕组线圈集成于重布线层应用于封装结构中。本实用新型提出的电感金属绕组线圈设计灵活性强，通过将电感金属绕组线圈集成到重布线层中，优化PCB布局，减少封装尺寸，提高空间利用率，实现更短的互连路径，提高信号传送速度和整体性能。
本实用新型一种集成电感的晶圆级封装结构在权利要求书中公布了：1.一种集成电感的晶圆级封装结构，其特征在于，包括多个电感金属绕组线圈，多个所述电感金属绕组线圈至少分别设于一封装结构中的两个层面上，所述电感金属绕组线圈的金属线为扩散式环状缠绕的平铺式结构，每个所述电感金属绕组线圈形成有第一端子和第二端子。
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