泰晶科技股份有限公司彭康获国家专利权
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龙图腾网获悉泰晶科技股份有限公司申请的专利晶圆级封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223451947U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422915025.6，技术领域涉及：H03H9/10；该实用新型晶圆级封装件是由彭康;李忱;李晓芳;万杨设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆级封装件在说明书摘要公布了：本申请涉及谐振器的技术领域，具体涉及一种晶圆级封装件，包括依次叠设并键合的上盖晶圆片、谐振晶圆片、基座晶圆片，其中：所述谐振晶圆片上具有阵列排列的谐振单元；所述上盖晶圆片朝向所述谐振晶圆片的一侧设有顶谐振槽，所述基座晶圆片朝向所述谐振晶圆片的一侧设有底谐振槽，所述顶谐振槽与所述底谐振槽一一相对设置，形成容纳对应谐振单元的谐振腔；所述上盖晶圆片、所述谐振晶圆片、所述基座晶圆片上均贯穿且同轴具有蚀通孔组，用于引出电极；所述基座晶圆片远离所述谐振晶圆片的一侧沿切割路径设有底刻蚀槽。本申请具有促使晶圆级封装件能够适用传统刀片切割，或适用激光切割，并减少切割过程造成崩缺，暗裂的效果。
本实用新型晶圆级封装件在权利要求书中公布了：1.晶圆级封装件，其特征在于，包括依次叠设并键合的上盖晶圆片1、谐振晶圆片4、基座晶圆片5，其中： 所述谐振晶圆片4上具有阵列排列的谐振单元； 所述上盖晶圆片1朝向所述谐振晶圆片4的一侧设有顶谐振槽2，所述基座晶圆片5朝向所述谐振晶圆片4的一侧设有底谐振槽6，所述顶谐振槽2与所述底谐振槽6一一相对设置，形成容纳对应谐振单元的谐振腔； 所述上盖晶圆片1、所述谐振晶圆片4、所述基座晶圆片5上均贯穿且同轴具有蚀通孔组，用于引出电极； 所述基座晶圆片5远离所述谐振晶圆片4的一侧沿切割路径设有底刻蚀槽7。
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