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成都天成电科科技有限公司于磊获国家专利权

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龙图腾网获悉成都天成电科科技有限公司申请的专利一种W波段低成本TR组件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223452158U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422937435.0,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型一种W波段低成本TR组件是由于磊;王劲松;王璞;陈青勇设计研发完成,并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

一种W波段低成本TR组件在说明书摘要公布了:本申请涉及一种W波段低成本TR组件,包括:一个TR组件结构体、两个波导盖板和两个射频PCB板;TR组件结构体为方形板状结构,方形板状结构的上下表面开设有形状一致的凹槽;两个射频PCB板分别设置在TR组件结构体上下表面的凹槽中;两个射频PCB板扣合在TR组件结构体上下表面;射频PCB板包括:一个公共端波导口、一个封装多功能芯片、多个支路端波导口和多个封装收发芯片;各支路端波导口和各封装收发芯片一一对应连接;全部封装收发芯片均连接封装多功能芯片;封装多功能芯片连接公共端波导口;公共端波导口和支路端波导口均漏出在TR组件结构体外侧,用于接入外部设备。

本实用新型一种W波段低成本TR组件在权利要求书中公布了:1.一种W波段低成本TR组件,其特征在于,包括: 一个TR组件结构体、两个波导盖板和两个射频PCB板; 所述TR组件结构体为方形板状结构,所述方形板状结构的上下表面开设有形状一致的凹槽; 两个射频PCB板分别设置在所述TR组件结构体上下表面的凹槽中; 两个射频PCB板扣合在所述TR组件结构体上下表面; 所述射频PCB板包括:一个公共端波导口、一个封装多功能芯片、多个支路端波导口和多个封装收发芯片; 各支路端波导口和各封装收发芯片一一对应连接; 全部封装收发芯片均连接所述封装多功能芯片; 所述封装多功能芯片连接所述公共端波导口; 所述公共端波导口和所述支路端波导口均漏出在所述TR组件结构体外侧,用于接入外部设备。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人成都天成电科科技有限公司,其通讯地址为:610000 四川省成都市高新区肖家河环三巷2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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