惠州市亚星达科技有限公司邓坤术获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市亚星达科技有限公司申请的专利PCB板二印通孔填锡结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223452182U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422912061.7，技术领域涉及：H05K3/34；该实用新型PCB板二印通孔填锡结构是由邓坤术;彭国富;柳锁;傅植铭;张晓芳设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本PCB板二印通孔填锡结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种PCB板二印通孔填锡结构，包括PCB板、一印锡膏体及二印锡膏体。PCB板开设有通孔，通孔用于插入引脚；一印锡膏体印刷于PCB板的一面上，一印锡膏体环绕通孔的一端附着，一印锡膏体经一次回流焊后形成引流锡膏涂层，引流锡膏涂层附着于通孔的内壁；印刷于PCB板的另一面上，二印锡膏体附着于通孔的另一端，并与引流锡膏涂层粘连，二印锡膏体经二次回流焊后与引流锡膏涂层融合并定型引脚。本实用新型的PCB板二印通孔填锡结构在二次回流焊中通过液态的引流锡膏涂层引流液态的二印锡膏体至通孔内部并融合，以充分填充至通孔内，如此实现焊接定型引脚的目的，如此避免通孔内锡膏填充不足而导致的虚焊，以及引脚之间连锡的问题。
本实用新型PCB板二印通孔填锡结构在权利要求书中公布了：1.一种PCB板二印通孔填锡结构，其特征在于，包括： PCB板，开设有通孔，所述通孔用于插入引脚； 一印锡膏体，所述一印锡膏体印刷于所述PCB板的一面上，所述一印锡膏体环绕所述通孔的一端附着，所述一印锡膏体经一次回流焊后形成引流锡膏涂层，所述引流锡膏涂层附着于所述通孔的内壁； 二印锡膏体，所述印刷于所述PCB板的另一面上，所述二印锡膏体附着于所述通孔的另一端，并与所述引流锡膏涂层粘连，所述二印锡膏体经二次回流焊后与所述引流锡膏涂层融合并定型所述引脚。
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