海信家电集团股份有限公司岑锦升获国家专利权
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龙图腾网获悉海信家电集团股份有限公司申请的专利功率模块及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223452328U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422886675.2，技术领域涉及：H10D80/20；该实用新型功率模块及电子设备是由岑锦升设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种功率模块和电子设备，功率模块包括：RC‑IGBT；驱动集成电路，驱动集成电路和RC‑IGBT电连接；散热基板30，散热基板30具有相对设置的第一面和第二面，其中，RC‑IGBT设置于散热基板30的第一面；封装树脂10，其对RC‑IGBT、散热基板30和驱动集成电路进行封装，散热基板30的至少部分第二面自封装树脂10中露出，其中所述RC‑IGBT的纵横比小于或等于1.56；所述封装树脂10的长度方向的长度小于或等于40mm；所述封装树脂10的宽度方向的宽度小于或等于26mm；以及定义所述RC‑IGBT的额定电流为I，I满足关系式：45A≤I≤55A。根据本申请实施例中的功率模块可以实现功率模块的小型化，且显著降低RC‑IGBT芯片失效概率。
本实用新型功率模块及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种功率模块100，包括： RC-IGBT； 驱动集成电路，所述驱动集成电路和所述RC-IGBT电连接； 散热基板30，所述散热基板30具有相对设置的第一面和第二面，其中，所述RC-IGBT设置于所述散热基板30的第一面； 封装树脂10，其对所述RC-IGBT、所述散热基板30和所述驱动集成电路进行封装，所述散热基板30的至少部分所述第二面自所述封装树脂10中露出，其中， 所述RC-IGBT的纵横比小于或等于1.56； 所述封装树脂10的长度方向的长度小于或等于40mm； 所述封装树脂10的宽度方向的宽度小于或等于26mm；以及 定义所述RC-IGBT的额定电流为I，I满足关系式：45A≤I≤55A。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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