苏州晶方半导体科技股份有限公司李俊杰获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州晶方半导体科技股份有限公司申请的专利芯片结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223452340U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422637541.7，技术领域涉及：H10F39/12；该实用新型芯片结构是由李俊杰;李鑫;谢国梁;钱孝青;王蔚设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片结构在说明书摘要公布了：本实用新型揭示了一种芯片结构包括第一基层、金属结构及薄膜层，所述第一基层包括第一表面，所述第一表面包括第一区域及第二区域，所述金属结构位于所述第一区域，所述薄膜层覆盖所述金属结构背离所述第一区域的表面并延伸至第二区域；后形成薄膜层，避免薄膜层成型时受损。
本实用新型芯片结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片结构，其特征在于，包括：包括第一基层、金属结构及薄膜层，所述第一基层包括第一表面，所述第一表面包括第一区域及第二区域，所述金属结构位于所述第一区域，所述薄膜层覆盖所述金属结构背离所述第一区域的表面并延伸至第二区域。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州晶方半导体科技股份有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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