台湾积体电路制造股份有限公司王苡璇获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体元件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223452341U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422048696.7，技术领域涉及：H10F39/18；该实用新型半导体元件是由王苡璇;黄正宇;庄君豪;周耕宇;吴纹浩;江伟杰;张志光设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体元件在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体元件。半导体元件包括在硅介质的顶表面中的多个孔形成多个子超透镜以产生多个焦点而不是单一焦点由于使用单一超透镜而产生。如此一来，相较于与单一超透镜相关联的单一光路而言，减少了入射光的光路，这又减少了入射光子的角响应。因此，包括多个子超透镜的像素传感器体验到改善的光聚焦与更大的信噪比。另外，像素传感器的尺寸被缩小特别是像素传感器的高度，这使得包含像素传感器的图像传感器更加小型化。
本实用新型半导体元件在权利要求书中公布了：1.一种半导体元件，包括： 光传感器，被配置为将入射光转换为电信号； 介质，被配置为将所述入射光传输至所述光传感器；以及 多个孔，位于与所述光传感器相对的所述介质的顶表面上，且被配置为将所述入射光引导向与所述光传感器的顶表面相关联的多个焦点。
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