台湾积体电路制造股份有限公司江国诚获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110970503B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910892234.4，技术领域涉及：H10D30/62；该发明授权半导体装置是由江国诚;朱熙甯;王志豪设计研发完成，并于2019-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：在一例中，半导体装置包括基板；第一细长鳍状结构，位于基板上；与第二细长鳍状结构，位于基板上。第一细长鳍状结构的纵轴对准第二细长鳍状结构的纵轴。装置还包括虚置结构，其延伸于第一细长鳍状结构与第二细长鳍状结构之间。虚置结构包括介电材料。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，包括： 一基板； 一第一细长鳍状结构，位于该基板上； 一第二细长鳍状结构，位于该基板上，且该第一细长鳍状结构的纵轴对准该第二细长鳍状结构的纵轴，其中该第一细长鳍状结构及该第二细长鳍状结构为静态随机存取存储器装置所用的一晶体管的部分； 一虚置结构，延伸于该第一细长鳍状结构与该第二细长鳍状结构之间，且该虚置结构包括一介电材料；以及 一栅极装置，位于该虚置结构上并接触该虚置结构的顶表面。
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