株式会社迪思科辻本浩平获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利晶片的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112420584B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010842274.0，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权晶片的加工方法是由辻本浩平设计研发完成，并于2020-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片的加工方法在说明书摘要公布了：提供晶片的加工方法，能够将在实施磨削加工时附着于卡盘工作台所保持的晶片上的磨削屑充分地去除。晶片的加工方法包含如下的工序：粘接带粘贴工序，在晶片的正面上粘贴粘接带；热压接片配设工序，在粘贴于晶片的正面的粘接带上配设热压接片；一体化工序，对热压接片进行加热并且利用平坦部件进行按压，将热压接片压接于粘接带而进行一体化；磨削工序，将热压接片侧保持于磨削装置的卡盘工作台，一边向晶片的背面提供磨削水一边磨削至期望的厚度；以及剥离工序，从卡盘工作台搬出一体化后的晶片，将热压接片从粘接带剥离。
本发明授权晶片的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片的加工方法，对由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片的背面进行磨削，其中， 该晶片的加工方法具有如下的工序： 粘接带粘贴工序，在该晶片的正面上粘贴粘接带的涂覆有粘接剂的一侧； 热压接片配设工序，在粘贴于该晶片的正面的该粘接带的未涂覆有粘接剂的另一侧上配设不形成粘接层的热压接片； 一体化工序，对该热压接片进行加热并且利用平坦部件进行按压，将该热压接片压接于该粘接带而进行一体化； 磨削工序，在实施了该一体化工序之后，将该热压接片侧保持于磨削装置的卡盘工作台，一边向该晶片的背面提供磨削水一边将该晶片磨削至期望的厚度；以及 剥离工序，在磨削工序之后，从该卡盘工作台搬出与该热压接片一体化的该晶片，将该热压接片从该粘接带的未涂覆有粘接剂的另一侧剥离。
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