三星电子株式会社金泰孝获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体裸片和半导体晶圆获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112447539B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010272747.8，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权半导体裸片和半导体晶圆是由金泰孝;金灿镐;边大锡设计研发完成，并于2020-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体裸片和半导体晶圆在说明书摘要公布了：公开了一种半导体裸片和一种半导体晶圆。所述半导体裸片包括：第一垫；开关，分别与第一垫电连接；测试信号产生器，产生测试信号并将测试信号发送到开关；内部电路，通过第一垫和开关接收第一信号，基于第一信号执行操作，并基于操作的结果通过开关和第一垫输出第二信号；以及开关控制器，控制开关，使得在测试操作期间第一垫与测试信号产生器连通，并且使得在完成测试操作之后第一垫与内部电路连通。
本发明授权半导体裸片和半导体晶圆在权利要求书中公布了：1.一种半导体裸片，所述半导体裸片包括： 第一垫； 开关，分别与第一垫电连接； 测试信号产生器，被配置为产生测试信号并且将测试信号发送到开关； 内部电路，被配置为通过第一垫和开关接收第一信号，基于第一信号执行操作，并且基于操作的结果通过开关和第一垫输出第二信号；以及 开关控制器，被配置为控制开关，使得在测试操作期间第一垫与测试信号产生器连通，并且使得在完成测试操作之后第一垫与内部电路连通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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