株式会社迪思科斋藤良信获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利被加工物的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112509962B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010951558.3，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权被加工物的加工方法是由斋藤良信设计研发完成，并于2020-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本被加工物的加工方法在说明书摘要公布了：提供被加工物的加工方法，在对支承被加工物的扩展片进行扩展时能够促进粘贴于被加工物的区域的扩展。被加工物的加工方法包含如下的步骤：热硬化步骤，将被加工物的周围的扩展片加热至规定的温度以上之后进行冷却而使被加工物的周围的扩展片比加热前硬化；以及扩展步骤，在实施了热硬化步骤之后，将被加工物的外周的扩展片沿面方向扩展，将被加工物分割成芯片或者使芯片的间隔扩大。
本发明授权被加工物的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种被加工物的加工方法，对框架单元的扩展片进行扩展而将被加工物分割为各个芯片或者使芯片间距离扩大，该框架单元是利用具有热硬化性的该扩展片将沿分割预定线形成有分割的起点的板状的被加工物或者被分割为多个芯片的板状的被加工物支承于环状框架的开口而成的，其中， 该被加工物的加工方法具有如下的步骤： 热硬化步骤，将被加工物的周围的该扩展片加热至规定的温度以上之后通过冷却风扇对该环状框架与该被加工物之间的该扩展片进行送风而进行局部地冷却而使被加工物的周围的该扩展片比加热前硬化；以及 扩展步骤，在实施了该热硬化步骤之后，将被加工物的外周的该扩展片沿面方向扩展，将该被加工物分割成芯片或者使芯片的间隔扩大。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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