东京毅力科创株式会社酒田洋司获国家专利权
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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基板处理装置和基板处理方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113363193B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110231949.2,技术领域涉及:H01L21/677;该发明授权基板处理装置和基板处理方法是由酒田洋司;土山正志;渡边刚史设计研发完成,并于2021-03-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板处理装置和基板处理方法在说明书摘要公布了:本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。使基板处理装置得到较高的生产率并减小占地面积。该装置包括:第1单位模块,其包括第1基板输送区域、分别设为面向第1基板输送区域的左右的一侧、另一侧的第1处理组件、第2处理组件、分别设于第1基板输送区域的左右的一侧、另一侧且分别用于向第1处理组件、第2处理组件交接基板的第1输送机构、第2输送机构;第2单位模块,其包括第2基板输送区域和第3输送机构,与第1单位模块层叠;基板送入送出模块,其相对于单位模块的层叠体设于左右的一侧,分别向第1输送机构、第3输送机构交接基板;中继模块,其相对于单位模块的层叠体设于左右的另一侧,分别向第2输送机构、第3输送机构交接基板。
本发明授权基板处理装置和基板处理方法在权利要求书中公布了:1.一种基板处理装置,其特征在于, 该基板处理装置包括: 第1单位模块,其包括左右延伸的第1基板输送区域、设为面向该第1基板输送区域的左右的一侧的第1处理组件、设为面向该第1基板输送区域的左右的另一侧的第2处理组件、以及设于所述第1基板输送区域的左右的一侧且用于向所述第1处理组件交接基板的第1输送机构、设于所述第1基板输送区域的左右的另一侧且用于向所述第2处理组件交接基板的第2输送机构,其中,所述第1基板输送区域包括位于所述第1单位模块的一侧的第1输送路和位于所述第1单位模块的另一侧的第2输送路,所述第1输送机构仅在所述第1输送路移动,所述第2输送机构仅在所述第2输送路移动; 第2单位模块,其包括左右延伸的第2基板输送区域和在该第2基板输送区域沿左右输送所述基板的第3输送机构,该第2单位模块与所述第1单位模块层叠地设置; 基板送入送出模块,其相对于由所述第1单位模块和所述第2单位模块构成的单位模块的层叠体设于左右的一侧,该基板送入送出模块在该第1单位模块的高度和第2单位模块的高度包括载置所述基板的一侧载置部,以分别向所述第1输送机构、所述第3输送机构交接基板,并且该基板送入送出模块包括载置用于收纳所述基板的载体的载体台; 中继模块,其相对于所述单位模块的层叠体设于左右的另一侧,该中继模块在所述第1单位模块的高度和所述第2单位模块的高度包括载置所述基板的另一侧载置部,以分别向所述第2输送机构、所述第3输送机构交接基板; 另一侧输送机构,其设于所述中继模块,以在各所述另一侧载置部之间输送所述基板;以及 一侧输送机构,其在所述载体和各所述一侧载置部之间输送所述基板,为了使在所述第1处理组件完成处理后且在所述第2处理组件进行处理前的基板依次经过所述第2单位模块、所述中继模块而自所述第1单位模块的另一侧向所述第2处理组件输送,将所述一侧输送机构设于所述基板送入送出模块,以自所述第1单位模块的高度的一侧载置部向所述第2单位模块的高度的一侧载置部输送该基板。
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