赛灵思公司A·K·坎达拉获国家专利权
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龙图腾网获悉赛灵思公司申请的专利多芯片堆叠设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115152015B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080095709.8，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权多芯片堆叠设备是由A·K·坎达拉;V·K·科甘蒂;S·亚查雷尼;S·R·G·阿加瓦设计研发完成，并于2020-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本多芯片堆叠设备在说明书摘要公布了：本文描述的示例一般涉及具有堆叠芯片的多芯片设备。在一个示例中，多芯片设备包括包含芯片的芯片堆叠。相邻的芯片相互连接。芯片中的多个芯片共同包括中断过孔柱的列和桥。多个芯片中的每个芯片在每个列中具有中断过孔柱。中断过孔柱具有在垂直于相应芯片的半导体衬底的一侧的方向上对齐的第一和第二连续过孔柱部分。第一连续过孔柱部分在中断过孔柱内未连接到第二连续过孔柱部分。多个芯片中的每个芯片具有桥中的一个或多个桥。在相应的芯片内，每个桥连接一列中的第一连续过孔柱部分和另一列中的第二连续过孔柱部分。
本发明授权多芯片堆叠设备在权利要求书中公布了：1.一种多芯片设备，包括： 包括芯片的芯片堆叠，所述芯片中的相邻芯片被相互连接，多个所述芯片共同包括： 中断过孔柱的列，所述多个芯片中的每个芯片具有在所述列中的每个列中的中断过孔柱，该中断过孔柱具有在垂直于相应的所述芯片的半导体衬底的一侧的方向上对齐的第一连续过孔柱部分和第二连续过孔柱部分，所述第一连续过孔柱部分在所述中断过孔柱内未连接到所述第二连续过孔柱部分；以及 桥，所述多个芯片中的每个芯片具有所述桥中的一个或多个桥，在相应的所述芯片内，所述桥中的每个桥将所述列中的一列中的所述第一连续过孔柱部分和所述列中的另一列中的所述第二连续过孔柱部分连接； 其中所述多个芯片中的每个芯片包括有源电路，所述多个芯片中的所述有源电路被连接到相应芯片内的所述列中的对应列的相同第一连续过孔柱部分、以及所述列中的另一对应列的相同第二连续过孔柱部分。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人赛灵思公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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