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龙图腾网获悉西安电子工程研究所申请的专利一种低剖面复合材料带状线天线单元、Ku波段阵列天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116454618B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310478832.3，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种低剖面复合材料带状线天线单元、Ku波段阵列天线是由郑慕昭;张军;王元源;丁若梁;任伦;白树林设计研发完成，并于2023-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低剖面复合材料带状线天线单元、Ku波段阵列天线在说明书摘要公布了：本发明涉及一种低剖面复合材料带状线天线单元、Ku波段阵列天线，属于雷达和通讯天线领域。天线单元包括聚酰亚胺单面覆铜层板、PMI聚甲基丙烯酰亚胺泡沫、聚酰亚胺单面覆铜层板、PMI聚甲基丙烯酰亚胺泡沫和聚四氟乙烯玻璃布双面覆铜板，共六层不同厚度的平面材料通过袋压高温胶合而成。上层聚酰亚胺覆铜层腐蚀的八边形孔作为天线单元辐射的孔径，聚四氟乙烯玻璃布板双面覆铜层和金属化通孔阵列构成了天线单元的辐射腔，中间层聚酰亚胺覆铜层板作为天线馈线将五边形贴片伸入辐射腔谐振，通过上层孔径辐射电磁波。本发明通过复合材料带状线馈电，具有重量轻、剖面低、带宽宽、损耗小、易加工等特点。

本发明授权一种低剖面复合材料带状线天线单元、Ku波段阵列天线在权利要求书中公布了：1.一种低剖面复合材料带状线天线单元，由上到下分别为第一聚酰亚胺单面覆铜层板1、第一PMI聚甲基丙烯酰亚胺泡沫2、第二聚酰亚胺单面覆铜层板3、第二PMI聚甲基丙烯酰亚胺泡沫4、第一聚四氟乙烯玻璃布双面覆铜板5和第二聚四氟乙烯玻璃布双面覆铜板6，层与层之间铺设环氧胶膜，通过袋压高温胶合而成，其特征在于： 所述的第一聚酰亚胺单面覆铜层板1的上层覆铜层腐蚀掉第一八边形孔1a-1，作为天线单元辐射的孔径； 所述的第二聚酰亚胺单面覆铜层板3的上层覆铜层上设有馈线，馈线终端为五边形贴片3a-1，伸入第一八边形孔1a-1和第二八边形孔5a-1内，五边形贴片3a-1通过台阶3a-2变换到通用的50欧姆阻抗端口3a-3； 所述的第一聚四氟乙烯玻璃布双面覆铜板5的上层覆铜层腐蚀掉了第二八边形孔5a-1，下层覆铜层完整，第二八边形孔5a-1边长小于第一覆铜层1a上的第一八边形孔1a-1，在第一聚四氟乙烯玻璃布双面覆铜板5上沿着第二八边形孔5a-1边沿设有第一金属化通孔阵列5c，第一金属化通孔阵列5c不打入第二八边形孔5a-1内，第一金属化通孔阵列5c连通第一聚四氟乙烯玻璃布双面覆铜板5和第二聚四氟乙烯玻璃布双面覆铜板6； 所述的第二聚四氟乙烯玻璃布双面覆铜板6的上层覆铜层图形比第一聚四氟乙烯玻璃布双面覆铜板5的上层覆铜层图形多出一块矩形图形，下层覆铜层完整，在第二聚四氟乙烯玻璃布双面覆铜板上设有矩形排列的第二金属化盲孔阵列6c将矩形图形6a-1与下层覆铜层相连接。

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