胜宏科技(惠州)股份有限公司叶锦群获国家专利权
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龙图腾网获悉胜宏科技(惠州)股份有限公司申请的专利HDI线路板制作方法、装置及印刷电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119922832B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510132937.2，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权HDI线路板制作方法、装置及印刷电路板是由叶锦群;高新鹏;夏国伟;邹明亮;朱雪晴;施世坤;郭荣青;廖润秋设计研发完成，并于2025-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本HDI线路板制作方法、装置及印刷电路板在说明书摘要公布了：本发明涉及HDI线路板制作方法、装置及印制电路板，本发明通过对PCB多层板依次进行钻盲孔、第一次制铜、第一次减铜、第一次钻通孔、第二次制铜、树脂塞孔、第二次减铜和第三次制铜等步骤，在PCB多层板制作高纵横的盲孔和通孔；获得较好的填孔效果及深镀能力较好的通孔孔铜均匀性，有效避免填孔镀铜镀通孔深镀能力不足造成铜厚不均的问题。
本发明授权HDI线路板制作方法、装置及印刷电路板在权利要求书中公布了：1.一种HDI线路板制作方法，其特征在于，所述方法包括： 钻盲孔，获取PCB多层板并通过在所述PCB多层板制作盲孔； 第一次制铜，通过沉铜方式、镀铜方式依次在所述PCB多层板制作第一面铜，其中，所述镀铜方式中的镀铜药水采用填孔药水； 第一次减铜，对所述第一面铜进行减铜； 第一次钻通孔，在所述PCB多层板制作第一通孔； 第二次制铜，通过沉铜方式、闪镀铜方式和脉冲电镀方式依次在PCB多层板制作第二面铜，其中，所述闪镀铜方式和脉冲电镀方式中的镀铜药水为非填孔药水； 树脂塞孔，对所述第一通孔进行填孔； 第二次减铜，对所述PCB多层板的盖孔区域进行减铜，其中，所述盖孔区域为第一通孔相连接的区域； 第三次制铜，通过沉铜方式、闪镀铜方式和脉冲电镀方式依次在盖孔区域制作盖孔铜层，其中，所述闪镀铜方式和脉冲电镀方式中的镀铜药水为非填孔药水。
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