无锡国芯微高新技术有限公司张敬兴获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡国芯微高新技术有限公司申请的专利一种数模混合芯片仿真方法、系统、设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120597809B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511099389.4，技术领域涉及：G06F30/38；该发明授权一种数模混合芯片仿真方法、系统、设备及存储介质是由张敬兴;郑茳;肖佐楠;匡启和设计研发完成，并于2025-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种数模混合芯片仿真方法、系统、设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及一种数模混合芯片仿真方法、系统、设备及存储介质，涉及混合仿真领域。方法基于包括数字模块和模拟模块的DUT和Testbench，其中方法包括：接收DUT的接口信息，接口信息包括数字模块的数字接口信息和模拟模块的模拟接口信息；在Testbench中根据接口信息构建外部激励响应模块;利用外部激励响应模块根据数字接口信息生成数字模块的第一数字激励；引入RTL数字模块化方法配置模拟模块，利用外部激励响应模块根据模拟接口信息生成模拟模块的第二数字激励；利用第一数字激励驱动数字模块进行仿真得到数字仿真结果，利用第二数字激励调用RTL数字模型驱动模拟模块得到模拟仿真结果。本申请的技术效果是：数模混合芯片仿真高效进行。
本发明授权一种数模混合芯片仿真方法、系统、设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种数模混合芯片仿真方法，其特征在于，所述方法基于包括数字模块和模拟模块的DUT和Testbench、hspice语法，所述方法包括： 接收所述DUT的接口信息，所述接口信息包括所述数字模块的数字接口信息和所述模拟模块的模拟接口信息； 在所述Testbench中根据所述接口信息构建外部激励响应模块; 利用外部激励响应模块根据所述数字接口信息生成所述数字模块的第一数字激励； 利用所述hspice语法模拟所述模拟模块以构建RTL数字模型，利用外部激励响应模块根据模拟接口信息生成所述模拟模块的第二数字激励； 构建包含所述RTL数字模型的转换电路，在所述转换电路中利用所述RTL数字模型将所述第二数字激励转化为模拟激励，根据所述模拟激励驱动所述模拟模块得到模拟模块仿真结果，利用所述第一数字激励驱动所述数字模块进行仿真得到数字仿真结果。
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