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龙图腾网获悉佑光智能半导体科技(深圳)有限公司申请的专利一种扩膜机构及内存条主控芯片固晶机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120600670B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511095734.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种扩膜机构及内存条主控芯片固晶机是由李金龙;吴后强设计研发完成，并于2025-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种扩膜机构及内存条主控芯片固晶机在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种扩膜机构及内存条主控芯片固晶机。其中，内存条主控芯片固晶机包括作业机台、共晶系统、第一供料系统、第二供料系统和视觉定位系统，共晶系统包括固晶承载台、连接于固晶承载台下方的二维运动模组、设置于固晶承载台上方的点胶机构，以及设置于固晶承载台上的固晶加热组件，固晶承载台上设置有板料槽道，固晶加热组件包括载料顶板和设置于载料顶板内的加热件，载料顶板位于板料槽道内；第一供料系统包括芯片供料台、二维移动模组和取晶装置，二维移动模组用于驱动芯片供料台移动，取晶装置包括顶针机构和芯片运料机构。本申请实现了在一台设备上同时集成共晶固晶与胶粘固晶功能。

本发明授权一种扩膜机构及内存条主控芯片固晶机在权利要求书中公布了：1.一种扩膜机构，其特征在于，包括：扩环座41、载料环42、第一驱动组件43，所述扩环座41包括校正基环411和固定于所述校正基环411一端的扩膜环412，所述载料环42内设置有供蓝膜片容纳的卡料腔421，所述载料环42上还设置有与所述卡料腔421相连通的进料口422； 所述载料环42套设于所述扩膜环412外，所述第一驱动组件43用于驱动所述载料环42升降； 所述校正基环411转动连接于芯片供料台31上，所述芯片供料台31上设置有用于驱动所述校正基环411转动的第二驱动组件44； 所述第一驱动组件43包括第一驱动件431、第一齿轮432、第二齿轮433、第一传动环带434和丝杆螺母副435； 所述丝杆螺母副435绕所述校正基环411轴线间隔设置有多个，所述丝杆螺母副435内的螺母转动连接于所述校正基环411上； 所述丝杆螺母副435内的丝杆一端与所述载料环42固定，另一端穿设于所述校正基环411内； 所述第一齿轮432转动连接于所述校正基环411上，所述第一齿轮432上同轴固定有第一传动轮436，所述丝杆螺母副435内螺母和所述第一传动轮436均与所述第一传动环带434啮合； 所述第二齿轮433滑动设置于所述第一齿轮432一侧，所述芯片供料台31上还设置有第三驱动件437，所述第三驱动件437用于驱动所述第二齿轮433滑动，令所述第二齿轮433啮合或脱离所述第一齿轮432。

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