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龙图腾网获悉长春理工大学申请的专利一种用于密封碟式微流控芯片的耐高温压紧装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120618554B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511120001.4，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权一种用于密封碟式微流控芯片的耐高温压紧装置及方法是由王哲;王岩;陈启梦;赵梓朝;闫超楠;赵月;时春翔;石乐民;于源华;佟黎明;佟乐;唐大春;覃鑫;冯尚博;魏泽旭;王庭晖设计研发完成，并于2025-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于密封碟式微流控芯片的耐高温压紧装置及方法在说明书摘要公布了：一种用于密封碟式微流控芯片的耐高温压紧装置及方法，涉及力学与微流控领域。解决了现有的高温环境中芯片内样本挥发以及传统的螺纹压紧结构的操作繁琐等问题。本发明所述装置包括载架壁压锁器、支架壁压锁器、底部垫片、碟式微流控芯片、导热承压盖板和耐高温密封圈等；碟式微流控芯片设置在稳固底板上；碟式微流控芯片的加样孔分布在同一圆周上，碟式微流控芯片上开有圆环型凹槽，由耐高温密封圈进行压紧实现密闭。本发明采用机械锁按压法进行微流控芯片密封，实现在高温环境下密封芯片防止样本和反应液挥发的功能，同时下方开有圆环型凹槽的导热承压盖板，不仅起到密封芯片的功能，还作为热导体对微流控芯片的温度进行辅助调控功能。

本发明授权一种用于密封碟式微流控芯片的耐高温压紧装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于密封碟式微流控芯片的耐高温压紧装置，其特征在于，所述装置包括载架1、载架壁压锁器2、导热承压盖板3、底部垫片4、耐高温密封圈5、碟式微流控芯片6、稳固底板7、支架壁压锁器9； 稳固底板7通过螺钉和螺纹与载架1进行紧固安装，所述碟式微流控芯片6设置在所述稳固底板7上，所述碟式微流控芯片6与稳固底板7中间加装有底部垫片4进行衔接，所述碟式微流控芯片6上设置有圆环型凹槽，所述圆环型凹槽的尺寸与耐高温密封圈5相匹配；导热承压盖板3设置于耐高温密封圈5的上方，所述导热承压盖板3下方设置有与耐高温密封圈5大小相匹配的圆环型凹槽；所述载架壁压锁器2和支架壁压锁器9分别压住导热承压盖板3的内环和外环，通过机械按压锁紧结构，将压力均匀地施加在导热承压盖板3上，将导热承压盖板3、耐高温密封圈5和碟式微流控芯片6紧密地压合在一起。

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