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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种基于强化学习的芯片封装测试生产线性能控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120631674B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511121948.7，技术领域涉及：G06F11/22；该发明授权一种基于强化学习的芯片封装测试生产线性能控制方法是由李维繁星;张春霞;王超群;陈泳宇;沈红星设计研发完成，并于2025-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于强化学习的芯片封装测试生产线性能控制方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于强化学习的芯片封装测试生产线性能控制方法，涉及量子调控技术领域，包括，生成联合状态向量；将联合状态向量输入至预训练的强化学习策略模型，当检测到高风险状态时，触发因果干预标志，生成频段预留指令、强制禁用指令集和量子调控指令集；通过通信接口将频段预留指令、强制禁用指令集和量子调控指令集传输至射频测试机和芯片封装设备，分配低负载测试通道，禁止高风险通道并调整温度和压力；采集芯片功能测试的测试数据，验证测试数据的合规性，生成合格报告。本发明通过强化学习策略模型和因果规则图谱，实现了对芯片封装测试产线运行状态的智能感知与因果推理。

本发明授权一种基于强化学习的芯片封装测试生产线性能控制方法在权利要求书中公布了：1.一种基于强化学习的芯片封装测试生产线性能控制方法，其特征在于：包括， 扫描各射频频段占用率数据，生成联合状态向量；所述联合状态向量包括静电等级值、频段编号序列、频段占用率序列和封装参数； 将联合状态向量输入至预训练的强化学习策略模型，当检测到高风险状态时，触发因果干预标志，生成频段预留指令、强制禁用指令集和量子调控指令集； 通过通信接口将频段预留指令、强制禁用指令集和量子调控指令集传输至射频测试机和芯片封装设备，分配低负载测试通道，禁止高风险通道并调整温度和压力，调整后启动芯片功能测试； 采集芯片功能测试的测试数据，验证测试数据的合规性，生成合格报告，通过异常特征优化强化学习策略模型，完成芯片封装测试生产线的性能控制； 将联合状态向量输入至预训练的强化学习策略模型，生成操作决策向量，控制芯片封装测试生产线性能，并通过封装冲突日志的增量训练更新因果规则图谱的节点关联强度； 所述操作决策向量包括频段预留指令、强制禁用指令集和量子调控指令集； 所述通过封装冲突日志的增量训练更新因果规则图谱的节点关联强度是指当因果干预标志与封装干预标志激活后，整理封装冲突日志中的联合状态向量、操作决策向量和量子调控指令集作为强化学习策略模型的输入数据，更新因果规则图谱的当前静电等级值节点、当前频段占用率节点、当前温度节点和当前压力节点之间的关联强度。

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