深圳市容微精密电子有限公司何均获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市容微精密电子有限公司申请的专利一种应用于不同温度环境下集成电路测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223461668U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422785201.9，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种应用于不同温度环境下集成电路测试装置是由何均;邱瓘设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种应用于不同温度环境下集成电路测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公布了一种应用于不同温度环境下集成电路测试装置，包括：测试治具，其设有用于电性连接集成电路产品一端面的连接部；升降装置，其设于所述测试治具上方；所述升降装置动力输出端设有第一转接板；测试连接PCB，其安装于所述第一转接板；所述测试连接PCB设有与所述连接部中集成电路产品另一端面连接端点对应的可变性测试件；所述测试连接PCB用于与测试上位机、外部电源电性连接；压力采集装置，其设有内置于所述测试连接PCB的压力采集传感器；数据传输板，其与所述测试治具连接；且所述数据传输板用于与测试上位机、外部电源、参数指示仪表电性连接；温度调控炉，其与所述数据传输板连接；所述温度调控炉用于输出调节的预定温度。
本实用新型一种应用于不同温度环境下集成电路测试装置在权利要求书中公布了：1.一种应用于不同温度环境下集成电路测试装置，其特征在于，包括： 测试治具，所述测试治具设有用于电性连接集成电路产品一端面的连接部； 升降装置，所述升降装置设于所述测试治具上方；所述升降装置动力输出端设有第一转接板； 测试连接PCB，所述测试连接PCB安装于所述第一转接板；所述测试连接PCB设有与所述连接部中集成电路产品另一端面连接端点对应的可变性测试件；所述测试连接PCB用于与测试上位机、外部电源电性连接； 压力采集装置，所述压力采集装置设有内置于所述测试连接PCB的压力采集传感器； 数据传输板，所述数据传输板与所述测试治具连接；且所述数据传输板用于与测试上位机、外部电源、参数指示仪表电性连接； 温度调控炉，所述温度调控炉与所述数据传输板连接；所述温度调控炉用于输出调节的预定温度。
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