台湾积体电路制造股份有限公司林瑀宏获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成封装体及半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223461720U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422726262.8，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型集成封装体及半导体装置是由林瑀宏;崔壬汾;余国宠;余振华设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成封装体及半导体装置在说明书摘要公布了：提供一种集成封装体及半导体装置。半导体装置包括光学晶粒、激光晶粒及中介件。光学晶粒具有光子集成电路PIC、电子集成电路EIC及一或多个第一耦合波导。激光晶粒具有至少一激光二极管及一或多个第二耦合波导。使用金属对金属接合使光学晶粒及激光芯片接合到中介件的第一侧，其中一或多个第一耦合波导中的至少一者与一或多个第二耦合波导中的至少一者光学对准。光学胶填充经对准的一或多个第一耦合波导中的所述至少一者与一或多个第二耦合波导中的所述至少一者之间的间隙。
本实用新型集成封装体及半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种集成封装体，其特征在于，包括： 一光学晶粒，其中，该光学晶粒包括光子集成电路、电子集成电路及一或多个第一耦合波导； 一激光晶粒，其中该激光晶粒包括至少一激光二极管及一或多个第二耦合波导； 一中介件，其中使用金属对金属接合使该光学晶粒接合到该中介件的一第一侧，其中使用金属对金属接合使该激光晶粒接合到该中介件的该第一侧，且其中该一或多个第一耦合波导中的至少一者与该一或多个第二耦合波导中的至少一者光学对准；及 一光学胶，填充介于经对准的该一或多个第一耦合波导中的该至少一者与该一或多个第二耦合波导中的该至少一者之间的一间隙。
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