深圳和而泰智能控制股份有限公司杨叶红获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳和而泰智能控制股份有限公司申请的专利电路板与终端产品获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223462409U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422733373.1，技术领域涉及：H01Q1/52；该实用新型电路板与终端产品是由杨叶红设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板与终端产品在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路板与终端产品，电路板包括双面基板、第一天线、第二天线与去耦组件。双面基板包括顶层与底层，顶层为双面基板的上表面，底层为双面基板的下表面。第一天线与第二天线设于双面基板的两侧，且第一天线电连接于底层，第二天线电连接于顶层。其中，在顶层中设置铜箔以形成地，并在形成地的铜箔上设置凹槽，凹槽设于第一天线及第二天线之间。去耦组件通过在底层设置铜箔实现，去耦组件设于第一天线及第二天线之间，去耦组件被配置为形成谐振网络，以吸收第一天线与第二天线的发射信号。通过上述方式，能够使天线之间具有较大的隔离度，提高信号传输效率。
本实用新型电路板与终端产品在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括： 双面基板，所述双面基板包括顶层与底层，所述顶层为所述双面基板的上表面，所述底层为所述双面基板的下表面； 第一天线与第二天线，所述第一天线与所述第二天线设于双面基板的两侧，且所述第一天线电连接于所述顶层，所述第二天线电连接于所述底层； 其中，在所述顶层中设置铜箔以形成地，并在形成地的铜箔上设置凹槽，所述凹槽设于所述第一天线及所述第二天线之间； 去耦组件，所述去耦组件通过在所述底层设置铜箔实现，所述去耦组件设于所述第一天线及所述第二天线之间，所述去耦组件被配置为形成谐振网络，以吸收所述第一天线与所述第二天线的发射信号。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳和而泰智能控制股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区高新南区科技南十路6号深圳航天科技创新研究院大厦D座10楼1010-1011；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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