湖南同达鑫电子科技有限公司王慧卉获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南同达鑫电子科技有限公司申请的专利一种快装式电路板基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223463221U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422909435.X，技术领域涉及：H05K7/14；该实用新型一种快装式电路板基板是由王慧卉;马明峰设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种快装式电路板基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种快装式电路板基板，涉及电路板技术领域，包括外壳、设置于外壳内部的电路基板，还包括：安装组件，安装组件设置于电路基板的底部；安装组件包括设置于电路基板底部的固定板、相对设置于固定板外侧的齿板、设置于齿板侧部的定位单元，定位单元包括安装在底板顶部的固定壳、设置于固定壳内侧的活动槽；散热组件，散热组件设置于外壳的底部；散热组件包括设置于外壳底部的散热口、设置于散热口处的导热板、设置于导热板与电路基板之间的导热件。本实用新型为一种快装式电路板基板，通过设置的安装组件与散热组件，提高了对电路基板的固定效果，提高了散热效果，避免电路基板受高温影响损坏。
本实用新型一种快装式电路板基板在权利要求书中公布了：1.一种快装式电路板基板，包括外壳1、设置于外壳1内部的电路基板2，其特征在于，还包括： 安装组件3，所述安装组件3设置于电路基板2的底部； 所述安装组件3包括设置于电路基板2底部的固定板31、相对设置于固定板31外侧的齿板32、设置于齿板32侧部的定位单元33； 散热组件4，所述散热组件4设置于外壳1的底部； 所述散热组件4包括设置于外壳1底部的散热口41、设置于散热口41处的导热板42、设置于导热板42与电路基板2之间的导热件43。
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