深圳市高斯宝电气技术有限公司孙安定获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市高斯宝电气技术有限公司申请的专利一种上下层级导流保护的风道结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223463228U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422528098.X，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种上下层级导流保护的风道结构是由孙安定设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种上下层级导流保护的风道结构在说明书摘要公布了：一种上下层级导流保护的风道结构，包括双层电路板、散热组件和风道绝缘片，所述双层电路板呈上下层级分布，所述双层电路板的上层为第一电路板，下层为第二电路板，所述散热组件包括散热风扇和散热片，所述风道绝缘片包括第一风道绝缘片和第二风道绝缘片，所述第一风道绝缘片覆盖所述第一电路板上待散热元器件的顶部和两侧面，所述第二风道绝缘片覆盖所述第二电路板上待散热元器件的两侧面并连接至机箱的两侧板，所述第二风道绝缘片还覆盖所述散热风扇和散热片的两侧面和顶部，所述第一风道绝缘片盖合在所述第二风道绝缘片的上部以形成完整风道，这种上下层级导流保护的风道结构导流效果好、节约成本、安装便捷且适配性强。
本实用新型一种上下层级导流保护的风道结构在权利要求书中公布了：1.一种上下层级导流保护的风道结构，其特征在于，包括双层电路板、散热组件和风道绝缘片，所述双层电路板呈上下层级隔空分布，所述双层电路板的上层为第一电路板，下层为第二电路板，所述散热组件包括散热风扇和散热片，所述风道绝缘片包括第一风道绝缘片和第二风道绝缘片，所述第一风道绝缘片覆盖所述第一电路板上待散热元器件的顶部和两侧面，所述第二风道绝缘片覆盖所述第二电路板上待散热元器件的两侧面并连接至机箱的两侧板，所述第二风道绝缘片还覆盖所述散热风扇和散热片的两侧面和顶部，所述第一风道绝缘片盖合在所述第二风道绝缘片的上部空缺处以形成完整风道。
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