深圳市灵明光子科技有限公司吴佳华获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市灵明光子科技有限公司申请的专利一种光学芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223463293U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422799903.2，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型一种光学芯片封装结构是由吴佳华;厉思杰设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光学芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种光学芯片封装结构，应用于芯片封装技术领域。本实用新型在接收芯片上表面增加了吸光涂层，吸光涂层可以减少光线在接收芯片表面或者透明塑封层的反射，以减少封装内部的串扰；同时使透明塑封层在部分吸光涂层的位置形成缺口，从而可以减小串扰通道的面积，而且不透光支架的凸起置于缺口内，还能够进一步的对光线进行阻挡，进而可以取代传统光学屏障。其中，接收芯片表面增加吸光涂层，可以在晶圆端批量实现，从而可以提高效率和降低成本；缺口可以通过切割做槽或者模压做槽的方式实现，取代了内置光学屏障的方式，从而可以减少封装作业制程和降低难度，进而可以提高生产效率和良率，达到降本目的。
本实用新型一种光学芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光学芯片封装结构，其特征在于，包括：基板和不透光支架；所述不透光支架与所述基板表面连接，并围合形成容置腔；所述容置腔内设置有发射芯片、接收芯片和透明塑封层； 所述发射芯片和所述接收芯片沿第一方向排布，且均与所述基板表面电连接；所述接收芯片表面设置有第一感应区和吸光涂层，所述吸光涂层位于所述第一感应区和所述发射芯片之间； 所述透明塑封层至少覆盖所述接收芯片；所述透明塑封层包括透镜，所述透镜位于所述第一感应区的正上方； 所述透明塑封层在对应所述吸光涂层上方的位置呈现缺口； 部分所述不透光支架下方设置有凸起，所述凸起与所述缺口的底部相对应；所述不透光支架与所述发射芯片对应位置，以及与所述第一感应区对应位置分别设置有一个开孔。
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