今上半导体(信阳)有限公司朱志恒获国家专利权
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龙图腾网获悉今上半导体(信阳)有限公司申请的专利一种COB图形化集成封装基板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223463304U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422613975.3，技术领域涉及：H10H20/858；该实用新型一种COB图形化集成封装基板结构是由朱志恒;王治邦;李艳明;陈本亮;操彬;王建忠;张昆设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种COB图形化集成封装基板结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及集成芯片封装技术领域，具体涉及一种COB图形化集成封装基板结构，包括印刷电路板、安装在所述印刷电路板上的LED芯片、设置在所述印刷电路板和所述LED芯片上的封装件、设置在所述印刷电路板下表面的驱动芯片和散热件，所述印刷电路板上开设有若干个散热孔，所述散热孔填充有导热材料，所述散热件由多个薄片状的金属片组成散热鳍片，多个金属片相互平行且有金属片之间具有一定的间隔。本实用新型的COB图形化集成封装基板结构能够有效降低LED芯片的工作温度，延长使用寿命。
本实用新型一种COB图形化集成封装基板结构在权利要求书中公布了：1.一种COB图形化集成封装基板结构，其特征在于：包括印刷电路板、安装在所述印刷电路板上的LED芯片、设置在所述印刷电路板和所述LED芯片上的封装件、设置在所述印刷电路板下表面的驱动芯片和散热件，所述印刷电路板上开设有若干个散热孔，所述散热孔填充有导热材料，所述散热件由多个薄片状的金属片组成散热鳍片，多个金属片相互平行且有金属片之间具有间隔。
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