意法半导体公司F·富利奥获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体公司申请的专利具有支撑结构的微型模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110783297B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910667568.1，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权具有支撑结构的微型模块是由F·富利奥;M·塔比拉;E·小格莱科奇设计研发完成，并于2019-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有支撑结构的微型模块在说明书摘要公布了：本公开涉及一种具有支撑结构的微型模块。微型模块包括具有触点和键合焊盘的载体基板、半导体管芯以及支撑结构。半导体管芯位于键合焊盘上并且电耦合到触点。支撑结构位于键合焊盘上并且与半导体管芯相邻。支撑结构加强了键合焊盘，使得键合焊盘比柔性更硬。结果，施加到微型模块的外力不太可能导致微型模块弯曲并且损坏半导体管芯。
本发明授权具有支撑结构的微型模块在权利要求书中公布了：1.一种设备，包括： 键合焊盘； 多个触点； 在所述键合焊盘和所述多个触点上的绝缘层，所述绝缘层包括暴露所述键合焊盘的表面的第一开口和暴露所述多个触点的表面的多个第二开口； 在所述键合焊盘的所述表面上的半导体管芯； 在所述键合焊盘的所述表面上的支撑结构，其中所述支撑结构由玻璃制成；以及 多个导线，将所述半导体管芯电耦合到所述多个触点，所述多个导线从所述半导体管芯延伸到所述多个触点的所述表面。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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