三星电子株式会社李相吉获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112018102B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010013403.5，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权半导体封装件是由李相吉;金昭映;安秀雄设计研发完成，并于2020-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：公开了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：逻辑裸片，安装在中间基底上；以及存储器堆叠结构，与逻辑裸片并排设置。存储器堆叠结构包括：缓冲裸片，安装在中间基底上；以及多个存储器裸片，堆叠在缓冲裸片上。缓冲裸片具有面对中间基底的第一表面和面对所述多个存储器裸片的第二表面。第二表面上的数据端子的数量大于第一表面上的连接端子的数量。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括： 逻辑裸片，设置在中间基底上；以及 存储器堆叠结构，与所述逻辑裸片相邻设置， 其中，所述存储器堆叠结构包括：缓冲裸片，设置在所述中间基底上；多个存储器裸片，堆叠在所述缓冲裸片上；多条第一数据线，设置在所述缓冲裸片与所述多个存储器裸片之间；以及多条第二数据线，设置在所述缓冲裸片与所述中间基底之间， 其中，所述缓冲裸片具有面对所述中间基底的第一表面和面对所述多个存储器裸片的第二表面， 其中，所述第二表面上的数据端子的数量大于所述第一表面上的连接端子的数量，并且 其中，所述缓冲裸片包括活性层，所述活性层被构造为使所述多条第二数据线具有比所述多条第一数据线的第二数据速率大的第一数据速率。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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