凯米特电子公司布兰登·萨梅获国家专利权
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龙图腾网获悉凯米特电子公司申请的专利电功能化电路板芯材获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113225914B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110156254.2，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权电功能化电路板芯材是由布兰登·萨梅;彼得·A·布莱斯;罗伯特·安德鲁·拉姆斯博顿;杰弗里·波尔托拉克;考特尼·埃利奥特设计研发完成，并于2021-02-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本电功能化电路板芯材在说明书摘要公布了：本申请提供了一种改进的电路板芯材和制造该电路板芯材的方法，其中该电路板芯材特别适用于电路板。所述电路板芯材包括层压件。层压件包括预浸料层和位于该预浸料层上的第一包层，其中该预浸料层包括袋状物。电子部件在袋状物中，其中电子部件包括第一外部端子和第二外部端子。所述第一外部端子被层压至所述第一包层并且与所述第一包层电接触，并且所述第二外部端子与导体电接触。
本发明授权电功能化电路板芯材在权利要求书中公布了：1.一种电路板芯材，包括层压件， 所述层压件包括： 树脂或树脂玻璃体预浸料层； 直接位于所述预浸料层的第一侧的第一包层，其中所述预浸料层包括袋状物；和 位于所述袋状物中的电容器，其中，所述电容器包括多孔阀金属层，并且所述电容器包括第一外部端子和第二外部端子，其中，所述第一外部端子被层压至所述第一包层并与所述第一包层电接触，并且所述第二外部端子与导体电接触； 其中所述第一外部端子是对电极，并且还包括位于所述对电极上的导电涂料；并且 还包括阴极隔离区域。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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