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龙图腾网获悉杭州长川科技股份有限公司申请的专利测编一体机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114011727B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111209376.X，技术领域涉及：B07C5/00；该发明授权测编一体机是由郑军;邬晨欢;黄举;钱徐锋设计研发完成，并于2021-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本测编一体机在说明书摘要公布了：本发明涉及一种测编一体机。该测编一体机包括上料组件，用于对IC进行上料定位；检测组件，设置在上料组件的下游，用于对上料定位后的IC进行检测；编带组件，设置在检测组件的下游，用于对检测后的IC进行编带处理。该测编一体机解决了分选机在对IC进行检测和分选之后又会将IC混在一起，不利于后续的加工的问题。

本发明授权测编一体机在权利要求书中公布了：1.一种测编一体机，其特征在于，包括： 上料组件10，用于对IC进行上料定位； 检测组件20，设置在所述上料组件10的下游，用于对上料定位后的IC进行检测； 编带组件30，设置在所述检测组件20的下游，用于对检测后的IC进行编带处理； 其中，所述上料组件10包括： 振动盘11，用于承接未分选检测的IC； 导轨，安装在所述振动盘11的下游，用于传送分选的IC； IC定位器12，安装在所述导轨的下游，用于对IC进行定位； 表面检测机构13，安装在所述IC定位器12的下游，用于对IC的表面的信息进行检测，如果IC通过了表面检测，则将IC放入至所述检测组件20处，如果IC没有通过表面检测，则将IC放入到上料区落料盒15； 所述检测组件20包括：温压检测组件，所述温压检测组件安装在所述上料组件10的下游，所述温压检测组件用于对IC进行温度控制和压测；温压检测组件对所述IC进行低温检测； 3D检测组件，所述3D检测组件安装在所述温压检测组件的下游，所述3D检测组件用于对IC的外形检测，所述编带组件30安装在所述3D检测组件的下游； 所述编带组件30包括顶面检测器32和用于将检测后的IC安装在编带上的编带机械手，所述顶面检测器32用于检测IC的顶面，所述顶面检测器32位于所述编带机械手的上游，如果所述顶面检测器32检测到IC的顶面不符合顶面检测标准，所述编带机械手则将不合格的IC放到编带区落料盒中；如果所述顶面检测器32检测到IC的顶面符合顶面检测标准，所述编带机械手则将合格的IC安装在编带上； 所述测编一体机作为整体腔室密封，并利用干燥器往内部腔室吹气，以使所述上料组件和所述检测组件所在区域为干燥环境。

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