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龙图腾网获悉天津工业大学申请的专利具有低模量高导热的烧结银垫块及其制作装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115116867B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210401389.5，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权具有低模量高导热的烧结银垫块及其制作装置和方法是由梅云辉;邓文斌;张博雯;李龙女;朱高嘉设计研发完成，并于2022-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有低模量高导热的烧结银垫块及其制作装置和方法在说明书摘要公布了：本发明属于功率电子封装技术领域，提供一种具有低模量高导热的烧结银垫块及其制作装置和方法，采取的技术方案如下：1使用模具分层印刷干燥纳米银焊膏，首先印刷一层纳米银焊膏，于110～120℃干燥10～20min，之后在干燥后的焊膏垂直上方，以同样方式印刷并干燥形状面积相同的第二层纳米银焊膏，每层焊膏厚度0.2～0.6mm，重复操作达到所需厚度；2对分层干燥后的纳米银焊膏做预处理，于200～220℃保温10～30min；3将预处理后的焊膏加热到250～260℃烧结20～40min，形成具有低模量、高导热和多孔结构的烧结银垫块。采用烧结银垫块替代双面模块中的金属柱垫块，可实现降低芯片热机械应力和结温，且无需表面金属化处理。本发明应用于功率电子封装场合，可提高模块可靠性。

本发明授权具有低模量高导热的烧结银垫块及其制作装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种低模量高导热烧结银垫块的制作方法；其特征在于，具体包括以下步骤： 步骤1.使用模具分层印刷干燥纳米银焊膏，所述模具由底座、定位销钉和多层钢网组成，所述定位销钉位于底座四角，所述钢网位于底座垂直上方，所述底座上开设有形状大小与所需垫块相同的凹槽，所述钢网上对应凹槽相同位置开设有形状大小相同的通孔，首先，在底座凹槽中印刷一层纳米银焊膏，焊膏厚度0.2～～0.6mm，然后将底座置于加热装置上方，于110～120℃温度下干燥10～20min，之后从加热装置上取下底座，根据所需层数将钢网放置于底座上方，采用相同的印刷厚度和干燥方式，在干燥后的焊膏垂直上方，印刷并干燥形状面积相同的第二层纳米银焊膏，干燥后不取下钢网，再放置钢网印刷并干燥第三层焊膏，如此重复操作，最后达到所需的厚度； 步骤2.预处理，将步骤1中分层印刷干燥后的模具最上层钢网取下，使银焊膏露出0.2～0.6mm的高度，然后将模具整体置于加热装置上方，以5-10℃min升温速率加热到200～220℃并保温10～30min，使银焊膏获得一定强度； 步骤3.烧结成型，在步骤2预处理后的模具和银焊膏上方放置压块，用压力装置加压0～2MPa的压力，然后快速升温到250～260℃，烧结20～40min，烧结结束后随炉冷却至室温，取下模具得到成型后的烧结银垫块。

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