群创光电股份有限公司林明昌获国家专利权
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龙图腾网获悉群创光电股份有限公司申请的专利电子装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115207194B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111161730.6，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权电子装置的制造方法是由林明昌设计研发完成，并于2021-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子装置的制造方法在说明书摘要公布了：本揭露提供一种电子装置的制造方法，包括以下步骤：提供基板；形成多个第一接合垫于基板上；提供多个电子元件，且每一电子元件包含至少一第二接合垫；以及压合多个电子元件的多个第二接合垫至基板上所对应的至少一第一接合垫上，以使多个电子元件接合至基板上。彼此相对应的第一接合垫与第二接合垫分别具有不同表面形貌的接合面。本揭露的电子装置的制造方法可减少接合时发生短路的问题或可提升接合良率。
本发明授权电子装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括： 提供基板； 形成多个第一接合垫于所述基板上； 提供多个电子元件，且每一所述多个电子元件包含至少一第二接合垫以及氧化层，其中所述氧化层形成于所述至少一第二接合垫上；以及 压合所述多个电子元件的所述至少一第二接合垫至所述基板上所对应的所述多个第一接合垫上，以使所述多个电子元件接合至所述基板上， 其中，所述多个第一接合垫的一者与所述至少一第二接合垫彼此相对应且分别具有不同表面形貌的接合面， 其中，所述至少一第二接合垫的接合面包括多个齿尖，所述多个齿尖彼此相隔一距离，且所述氧化层暴露所述多个齿尖朝向所述多个第一接合垫的该者的一部分，所述多个第一接合垫的该者的接合面为凹陷的倒梯形，且所述倒梯形的底边的宽度小于所述至少一第二接合垫的所述接合面的宽度。
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