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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十九研究所申请的专利板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115329716B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210877142.0，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统是由李阳阳;张继帆;曾策;卢茜;代晓丽;潘玉华;向伟玮;李杨;张晏铭;高阳;马磊强设计研发完成，并于2022-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统，属于电子封装板级互连领域，包括步骤：S1，制作BGA封装板级互连测试件；S2，对所述BGA封装板级互连测试件进行温度循环试验，得到基于实测的Darveaux理论方程的系数；S3，通过建立有限元模型求得封装互连区域内任意位置BGA焊点的理论单个稳定循环内的平均塑性应变能密度增量，并将带入利用步骤S2得到的基于实测的系数构建的Darveaux理论方程进行热疲劳寿命预估，实现对该焊点的热疲劳寿命预测。本发明可以快速、精确的预测互连焊点的热疲劳寿命，支撑焊点可靠性故障量化分析研究，为BGA封装板级互连产品的可靠性设计提供关键数据支撑。

本发明授权板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统在权利要求书中公布了：1.一种板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，制作BGA封装板级互连测试件：包括制作封装基板和系统母板，系统母板包括单面或双面贴装板，分布式布置多个拓扑类型、材料体系相同或不同的BGA封装焊接区域，封装基板和系统母板对应区域具有互耦的图形化焊盘，对焊后形成电阻链条；不同区域的电阻链条通过印制板内部多层布线引出，引出区域预留多芯连接器安装位置；在步骤S1中，所述封装基板上的焊盘图形呈环形分布，每一圈图形以封装基板中心为圆心，以R1、R2、R3、R4为半径，利用BGA焊点的应变能与其距封装基板中心的距离强相关的原理，以此来保证封装基板与系统母板BGA互连后同一圈上的任一BGA焊点理论单个稳定循环内的平均塑性应变能密度增量相同； S2，对所述BGA封装板级互连测试件进行温度循环试验，得到基于实测的Darveaux理论方程的系数； S3，通过建立有限元模型求得封装互连区域内任意位置BGA焊点的理论单个稳定循环内的平均塑性应变能密度增量，并将带入利用步骤S2得到的基于实测的系数构建的Darveaux理论方程进行热疲劳寿命预估，实现对该焊点的热疲劳寿命预测。

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