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龙图腾网获悉武汉飞恩微电子有限公司申请的专利一种温度压力传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115790714B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211464927.1，技术领域涉及：G01D21/02；该发明授权一种温度压力传感器是由王小平;曹万;王红明;梁世豪;刘苹;洪鹏;张超军设计研发完成，并于2022-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种温度压力传感器在说明书摘要公布了：一种温度压力传感器，包括：壳体；顶盖；压力敏感组件，包括：印刷电路板；陶瓷电路板；压力芯体，其与焊盘通过导电体电连接；及芯体保护罩，其包括罩板及由罩板的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的第一裙壁；罩板上开设有注胶孔和填胶孔，填胶孔的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁；第二裙壁的背侧端面位于第一裙壁的背侧端面的正向一侧；第二裙壁的背侧端面密封固定于陶瓷电路板的正侧端面上，第一裙壁的背侧端面密封固定于印刷电路板的正侧端面上；压力芯体位于填胶孔内，填胶孔内灌封有第一保护胶；第二裙壁、第一裙壁及印刷电路板之间围成填胶腔，导电体位于填胶腔内，填胶腔内灌封有第二保护胶，其能够对压力芯片和金丝进行良好保护。

本发明授权一种温度压力传感器在权利要求书中公布了：1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括： 壳体2； 与所述壳体2一起围成工作腔的顶盖8； 设置于所述工作腔内并将所述工作腔分隔为密封腔和感测腔的压力敏感组件1，包括：印刷电路板12；粘接于印刷电路板12的正向一侧的陶瓷电路板13，印刷电路板12通过导电体15与陶瓷电路板13上设置的焊盘电连接，印刷电路板12的背面设有调理元件14；固定于陶瓷电路板13的正面的压力芯体11，其与所述焊盘通过导电体15电连接；及芯体保护罩，其包括罩板100及由罩板100的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的一圈第一裙壁101；其中，罩板100上开设有注胶孔10a和填胶孔10b，填胶孔10b的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁102；第二裙壁102的背侧端面位于第一裙壁101的背侧端面的正向一侧；所述第二裙壁102的背侧端面密封固定于所述陶瓷电路板13的正侧端面上，所述第一裙壁101的背侧端面密封固定于印刷电路板12的正侧端面上；压力芯体11位于所述填胶孔10b内，所述填胶孔10b内灌封有第一保护胶17；所述第二裙壁102、所述第一裙壁101及所述印刷电路板12之间围成填胶腔01a，所述导电体15位于所述填胶腔01a内，所述填胶腔01a内灌封有第二保护胶18； 一端密封地连通至感测腔的压力接头管3； 固定于压力接头管3的内腔下部并与印刷电路板12电连接的温度敏感元件61； 与壳体2连接的端钮4； 及一端与所述印刷电路板12电连接的多个第三鱼眼插针73，其另一端穿过所述壳体2后延伸至所述端钮4内部。

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