安华高科技股份有限公司M·马尤卡获国家专利权
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龙图腾网获悉安华高科技股份有限公司申请的专利半导体封装中的光子集成获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117031619B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310505707.7，技术领域涉及：G02B6/12；该发明授权半导体封装中的光子集成是由M·马尤卡;赵子群;S·卡里卡兰;R·谢里菲;曹力明;A·罗摩克里希南;D·萨拉斯沃图拉设计研发完成，并于2023-05-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装中的光子集成在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体封装中的光子集成。一种设备包含包括一或多个布线层的衬底及耦合到所述衬底的光学模块。所述光学模块包含光子集成电路PIC及电子集成电路EIC，其中所述光子集成电路至少部分嵌入于所述衬底内。所述设备进一步包含耦合到所述衬底或PIC中的至少一者的光纤耦合器，其中所述PIC经配置以经由所述光纤耦合器发射或接收光学信号。
本发明授权半导体封装中的光子集成在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备，其包括： 衬底，其包括第一侧和第二侧，所述衬底包括第一层、芯层和第二层，所述第一层定位于所述第一侧上，所述第二层定位于所述第二侧上，且所述芯层定位于所述第一层与所述第二层之间； 光学模块，其耦合到所述衬底，所述光学模块包括光子集成电路PIC及电子集成电路EIC，其中所述PIC至少部分嵌入于所述芯层内；及 光纤耦合器，其耦合到所述衬底或PIC中的至少一者，其中所述PIC经配置以经由所述光纤耦合器发射或接收光学信号。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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