科磊股份有限公司林家晖获国家专利权
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龙图腾网获悉科磊股份有限公司申请的专利用于基于高通量测量信号而选择晶片位置以特性化跨晶片变化的方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117413176B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202280037970.1，技术领域涉及：G01N21/95；该发明授权用于基于高通量测量信号而选择晶片位置以特性化跨晶片变化的方法及系统是由林家晖;李纪强;吴松;詹天荣;A·拉戈德辛斯基设计研发完成，并于2022-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于基于高通量测量信号而选择晶片位置以特性化跨晶片变化的方法及系统在说明书摘要公布了：本文中描述用于选择晶片上用于特性化整个晶片的后续详细测量的测量位置的方法及系统。在晶片上的相对大数目个测量位点处执行高通量测量。测量信号经变换到新数学基底且在所述新基底中经缩减为显著更小维度。基于分析所述高通量测量信号的变化来选择代表性测量位点集合。在一些实施例中，将光谱细分为不同群组集合。将所述光谱分组在一起以最小化每一群组内的方差。此外，选择代表由每一群组中的裸片展现的方差的裸片位置。选择测量位点的光谱及对应晶片位置以最紧密对应于每一丛集的中心点。
本发明授权用于基于高通量测量信号而选择晶片位置以特性化跨晶片变化的方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种系统，其包括： 高通量计量工具，其包含照明源及检测器，所述高通量计量工具经配置以从晶片上的第一多个测量位点收集一定量的测量数据；及 运算系统，其经配置以： 接收与所述多个测量位点处的测量相关联的所述一定量的测量数据； 变换所述一定量的测量数据的基底，以依据以每一分量的方差对所述一定量的测量数据的总方差的贡献的降序排名的分量来表达从所述多个测量位点中的每一者收集的所述一定量的测量数据； 缩减与所述多个测量位点中的每一者相关联的所述一定量的测量数据的维度以产生经缩减量的测量数据，其中所述缩减涉及保留对所述总方差具有最大方差贡献的数个分量且消除全部其它分量； 将所述第一多个测量位点的至少一部分分组成不同群组集合，使得与所述不同群组集合的每一群组内的测量位点相关联的所述经缩减量的测量数据的方差最小化；及 选择代表所述不同群组集合中的每一者的测量位点。
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