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龙图腾网获悉北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司申请的专利冷却油回转汇聚式功率模块浸没散热结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119764272B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411820887.9，技术领域涉及：H01L23/44；该发明授权冷却油回转汇聚式功率模块浸没散热结构是由师帅;梅云辉;刘朝辉;李龙女;张亚昆;朱高嘉;刘卓;禹泽田;原诚寅设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本冷却油回转汇聚式功率模块浸没散热结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种冷却油回转汇聚式功率模块浸没散热结构，包括：壳体，壳体包括底壁、顶壁、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁及其围成的空腔，第一侧壁的底部和顶部分别设有第一开孔和第二开孔，第一开孔和第二开孔的其中之一为冷却油入口，另一个为冷却油出口；空腔内的底部设有液冷散热器，液冷散热器上设有基板，基板上设有功率半导体芯片和引流结构；功率半导体芯片的底面与基板顶面连接，功率半导体芯片的顶面和侧面暴露于空腔内；引流结构位于功率半导体芯片的两侧，用于将冷却油汇聚至功率半导体芯片的侧面和顶面，对功率半导体芯片的顶面和侧面进行散热。本发明能够实现对功率半导体芯片底面、顶面、侧面的散热，提升散热效率。

本发明授权冷却油回转汇聚式功率模块浸没散热结构在权利要求书中公布了：1.一种冷却油回转汇聚式功率模块浸没散热结构，其特征在于，包括： 壳体，所述壳体包括底壁、顶壁、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁及其围成的空腔，所述第一侧壁和所述第二侧壁为沿所述壳体的宽度方向延伸的两个相对的侧壁，所述第三侧壁和所述第四侧壁为沿所述壳体长度方向延伸的两个相对的侧壁，所述第一侧壁的底部和顶部分别设有第一开孔和第二开孔，所述第一开孔和所述第二开孔的其中之一为冷却油入口，另一个为冷却油出口； 所述空腔内的底部设有液冷散热器，所述液冷散热器上设有基板，所述基板上设有功率半导体芯片和引流结构； 所述液冷散热器的底面与所述底壁连接，所述液冷散热器两侧分别与所述第三侧壁和所述第四侧壁贴合，所述液冷散热器具有沿所述壳体长度方向设置的流道，用于对所述功率半导体芯片的底面散热；所述液冷散热器靠近所述第二侧壁的一端与所述第二侧壁之间具有间隔，形成冷却油上下流动的回转区； 所述功率半导体芯片的底面与所述基板顶面连接，所述功率半导体芯片的顶面和侧面暴露于所述空腔内；所述引流结构位于所述功率半导体芯片的两侧，用于将冷却油汇聚至所述功率半导体芯片的侧面和顶面，对所述功率半导体芯片的顶面和侧面进行散热； 所述引流结构包括沿纵向设置于所述基板上的第一汇流板和第二汇流板，所述第一汇流板位于靠近所述第三侧壁的一侧，所述第二汇流板位于靠近所述第四侧壁的一侧，所述功率半导体芯片位于所述第一汇流板和所述第二汇流板之间； 所述第一汇流板和所述第二汇流板在所述基板上的投影为沿所述壳体的长度方向延伸并呈轴对称分布的两条弧线，且沿冷却油的流动方向，所述第一汇流板和所述第二汇流板之间的距离从所述功率半导体芯片的一端至所述功率半导体芯片的另一端逐渐减小； 所述第一汇流板朝向所述功率半导体芯片的一侧表面设有多个第一引流片，多个所述第一引流片沿所述壳体的长度方向间隔分布，所述第一引流片沿纵向从所述第一汇流板的顶部延伸至所述第一汇流板的顶部，所述第一引流片的一端与所述第一汇流板连接，所述第一引流片的另一端朝冷却油的下游方向倾斜； 所述第二汇流板朝向所述功率半导体芯片的一侧表面设有多个第二引流片，多个所述第二引流片沿所述壳体的长度方向间隔分布，所述第二引流片沿纵向从所述第二汇流板的顶部延伸至所述第二汇流板的顶部，所述第二引流片的一端与所述第二汇流板连接，所述第二引流片的另一端朝冷却油流动的下游方向倾斜。

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