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龙图腾网获悉沐曦集成电路(上海)股份有限公司申请的专利分级处理芯片制造缺陷模块的方法、电子设备和介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120674342B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511173200.1，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权分级处理芯片制造缺陷模块的方法、电子设备和介质是由费菲设计研发完成，并于2025-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本分级处理芯片制造缺陷模块的方法、电子设备和介质在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种分级处理芯片制造缺陷模块的方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、获取芯片组成模块集合{B1,B2,...,Bn,...,BM}；步骤S2、获取每一Bn对应的B1n、B2n、B3n；步骤S3、根据每一Bn对应的B1n、B2n、B3n确定Bn对应的组别Cn；步骤S4、根据每一Bn对应的组别Cn对每一Bn进行可测性设计测试，确定每一Bn对应的测试结果，测试结果包括对应的组别信息；步骤S5、根据每一Bn对应的测试结果确定芯片屏蔽目标，将屏蔽目标中的非必须运行逻辑设置为屏蔽状态。本发明提高了处理芯片制造缺陷模块的效率和准确性。

本发明授权分级处理芯片制造缺陷模块的方法、电子设备和介质在权利要求书中公布了：1.一种分级处理芯片制造缺陷模块的方法，其特征在于，包括： 步骤S1、获取芯片组成模块集合{B1,B2,...,Bn,...,BM}，Bn为第n个芯片组成模块，n的取值范围为1到N，N为芯片包含的芯片组成模块总数，芯片组成模块包括必须运行逻辑和非必须运行逻辑，芯片组成模块为能够屏蔽缺陷的最小单元； 步骤S2、获取每一Bn对应的B1n、B2n、B3n，B1n为Bn对应的一级模块标识，B2n为Bn对应的二级模块标识，B3n为Bn对应的预设功能标识，二级模块包括至少一个芯片组成模块，一级模块包括至少一个二级模块，芯片组成模块位于二级模块内、或者位于一级模块内且不在二级模块内、或者位于一级模块外； 步骤S3、根据每一Bn对应的B1n、B2n、B3n确定Bn对应的组别Cn； 步骤S4、根据每一Bn对应的组别Cn对每一Bn进行可测性设计测试，确定每一Bn对应的测试结果，测试结果包括对应的组别信息； 步骤S5、根据每一Bn对应的测试结果确定芯片屏蔽目标，将屏蔽目标中的非必须运行逻辑设置为屏蔽状态。

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