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龙图腾网获悉常州承芯半导体有限公司申请的专利晶圆挑片装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223471573U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422639542.5，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆挑片装置是由夏恩波;吴坤;潘克成;赵厚票设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆挑片装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆挑片装置，包括：承载盒，承载盒具有容纳腔，容纳腔用于放置晶圆盒，承载盒包括在第一方向上相对排布的第一连接板和第二连接板、在第二方向上相对排布的第三连接板和第四连接板、与第三连接板连接的第一承载板、和与第四连接板连接的第二承载板，第一连接板、第二连接板、第三连接板、第四连接板、第一承载板和第二承载板连接围成容纳腔，第一承载板和第二承载板之间存在空隙区，第二方向与第一方向垂直；位于空隙区的挑片组件，挑片组件连接第一连接板和第二连接板，挑片组件用于顶起晶圆盒内的晶圆；位于承载盒底部的第一支撑件和第二支撑件，第一支撑件与第一连接板连接，第二支撑件与第二连接板连接，第一支撑件的高度和第二支撑件的高度不同；能够有效减少或者消除晶圆在挑起的过程中被划伤的问题，保证晶圆的质量，具有较广泛的使用范围。

本实用新型晶圆挑片装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆挑片装置，其特征在于，包括： 承载盒，所述承载盒具有容纳腔，所述容纳腔用于放置晶圆盒，所述承载盒包括在第一方向上相对排布的第一连接板和第二连接板、在第二方向上相对排布的第三连接板和第四连接板、与所述第三连接板连接的第一承载板、和与所述第四连接板连接的第二承载板，所述第一连接板、所述第二连接板、所述第三连接板、所述第四连接板、所述第一承载板和所述第二承载板连接围成所述容纳腔，所述第一承载板和所述第二承载板之间存在空隙区，所述第二方向与所述第一方向垂直； 位于所述空隙区的挑片组件，所述挑片组件连接所述第一连接板和所述第二连接板，所述挑片组件用于顶起所述晶圆盒内的晶圆； 位于所述承载盒底部的第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件与所述第一连接板连接，所述第二支撑件与所述第二连接板连接，所述第一支撑件的高度和所述第二支撑件的高度不同。

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