矽品精密工业股份有限公司刘星语获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223471604U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422757079.4，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型电子封装件是由刘星语;林志生;施智元设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，主要提供一嵌埋有电子元件的包覆层，再于该包覆层上依序形成布线结构与线路结构，且形成强化盲孔于该线路结构中，以分散该布线结构与线路结构中的应力，因而避免该布线结构或线路结构发生碎裂的问题。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 包覆层； 电子元件，嵌埋于该包覆层中； 布线结构，形成于该包覆层上，且该布线结构包含一设于该包覆层上的绝缘层、一设于该绝缘层上的布线层、及多个设于该绝缘层中的第一导电盲孔，以令多个该第一导电盲孔电性连接该布线层与该电子元件； 线路结构，形成于该布线结构上，且该线路结构包含至少一设于该绝缘层上的介电层、至少一设于该介电层上的线路层、及多个设于该介电层中的第二导电盲孔，且多个该第二导电盲孔电性连接该线路层与该布线层，其中，该第一导电盲孔与该第二导电盲孔相互错位，使该第一导电盲孔与该第二导电盲孔之间的该介电层中形成目标区；以及 强化盲孔，形成于该介电层的目标区中。
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