浙江固驰电子有限公司范雯雯获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江固驰电子有限公司申请的专利一种低寄生电感的三相智能集成模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223471605U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422887412.3，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型一种低寄生电感的三相智能集成模块是由范雯雯;王国勇;胡向平;范若怡;施健媛设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低寄生电感的三相智能集成模块在说明书摘要公布了：本实用新型为解决现有的三相功率模块中MOSFET芯片的栅极与控制芯片的线路距离过长的问题；提供一种低寄生电感的三相智能集成模块，包括功率层，功率层包括底板以及若干MOSFET芯片，MOSFET芯片焊接设置于底板上；还包括驱动层，驱动层对应设置于底板上方，MOSFET芯片位于底板与驱动层之间的区域；驱动层与底板之间设置有若干用于电连接的第一引线柱；第一引线柱的一端焊接设置于底板上，与底板上的MOSFET芯片电连接；第一引线柱的另一端穿过驱动层上对应的定位孔，并于驱动层之间焊接固定；驱动层上设置有与MOSFET芯片的数量和位置对应的驱动芯片，驱动芯片与引线孔电连接；使得驱动层上的驱动芯片与各自对应的MOSFET芯片之间的距离最短，以减小MOSFET芯片栅极的寄生电感。
本实用新型一种低寄生电感的三相智能集成模块在权利要求书中公布了：1.一种低寄生电感的三相智能集成模块，包括功率层1，功率层1包括底板11以及若干MOSFET芯片12，MOSFET芯片12焊接设置于底板11上并组成开关控制电路；其特征在于，还包括驱动层2，驱动层2对应设置于底板11上方，MOSFET芯片12位于底板11与驱动层2之间的区域；驱动层2与底板11之间设置有若干用于电连接的第一引线柱13；第一引线柱13的一端焊接设置于底板11上，与底板11上的MOSFET芯片12电连接；第一引线柱13的另一端穿过驱动层2上对应的定位孔，并于驱动层2之间焊接固定；驱动层2上设置有与MOSFET芯片12的数量和位置对应的驱动芯片，驱动芯片与引线孔电连接。
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